硅氢基与乙烯基比例对大功率LED封装用有机硅树脂固化行为的影响

doi:10.19491/j.issn.1001-9278.2015.09.007

中国塑料 ›› 2015, Vol. 29 ›› Issue (09): 32-37 .DOI: 10.19491/j.issn.1001-9278.2015.09.007

硅氢基与乙烯基比例对大功率LED封装用有机硅树脂固化行为的影响

闫冉¹,徐日炜²,赵宇轩¹,向攀¹,杨朝金¹,杨明山¹

1. 北京石油化工学院2. 北京化工大学

收稿日期:2015-03-10 修回日期:2015-05-05 出版日期:2015-09-26 发布日期:2015-09-26

Effect of the Ratio of Si—H/C=C of Organosilicone Resin Materials for Large-power LED Packaging on Curing Behavior

Received:2015-03-10 Revised:2015-05-05 Online:2015-09-26 Published:2015-09-26

摘要/Abstract

摘要： 选用端乙烯基苯基硅油为基础树脂，含氢苯基硅油为固化剂，铂络合物为催化剂制备了发光二极管(LED)封装用有机硅树脂。用非等温差示扫描量热分析法研究了硅氢基与乙烯基比例对有机硅树脂的固化行为的影响。结果表明，硅氢基与乙烯基比例为1.6时，固化温度最低，即反应条件最为温和；确定固化工艺为真空脱泡后前段固化温度为80 ℃/1 h,而后95 ℃/2 h。

关键词: 发光二极管, 封装, 有机硅树脂, 固化动力学

Abstract: A organosilicone resin for largepower LED packaging was prepared through Si—H addition reaction of hydrogensilicone with vinylsilicone catalyzed by Pt coordination compound in this paper, and the effect of the ratio of Si—H/C=C on curing behavior of the organosilicones was investigated by nonisothermal DSC method. It was found that when the ratio of Si—H/C=C was 1.6, the curing temperature was the lowest. After the process for vacuum deaeration the curing temperature program was 80 ℃ for 1h and then 95 ℃ for 2 h.

Key words: light emitting diodes, packaging, organosilicone resin, curing kinetics

闫冉, 徐日炜, 赵宇轩, 向攀, 杨朝金, 杨明山. 硅氢基与乙烯基比例对大功率LED封装用有机硅树脂固化行为的影响[J]. 中国塑料, 2015, 29(09): 32-37 .

[1]	张云峰, 钟威, 张璐, 兰志兴, 董志博. 液体石蜡/聚砜树脂/纳米SiO₂复合相变材料的制备及性能表征[J]. 中国塑料, 2022, 36(6): 32-38.
[2]	刘振, 余云, 张孟航, 尹浏烨, 段雨霏, 侯桂香. 没食子酸环氧树脂/蓖麻油酸多胺体系固化动力学及性能[J]. 中国塑料, 2022, 36(2): 75-81.
[3]	彭新龙, 曾宇清, 梁卓恩, 谢忆. 环氧树脂/玻璃纤维模压预浸料固化反应动力学研究[J]. 中国塑料, 2021, 35(12): 81-87.
[4]	刘珠, 林子谦, 向洪平, 容敏智, 章明秋. LED封装用UV光固化硅树脂的制备及性能研究[J]. 中国塑料, 2020, 34(5): 68-76.
[5]	李曼妮汤成郑水蓉齐暑华. 双环戊二烯型氰酸酯/含磷POSS固化动力学研究[J]. 中国塑料, 2017, 31(10): 66-72.
[6]	周国发, 宋佳佳, 王梅媚. 塑封成型过程芯片热流固耦合变形机理数值模拟研究[J]. 中国塑料, 2016, 30(07): 62-68 .
[7]	杜遥雪, 周阳, 殷小春张贤宝. LED非球面透镜注射压缩成型工艺稳健性优化分析[J]. 中国塑料, 2016, 30(03): 78-83 .
[8]	王丹;霍莉;闰明涛;高俊刚. 松香基环氧树脂/马来海松酸酐固化反应动力学与热稳定性研究[J]. 中国塑料, 2015, 29(05): 41-46 .
[9]	李光;杨明山;张卓冯徐根金洪广. 固化促进剂种类对集成电路封装材料固化行为的影响[J]. 中国塑料, 2014, 28(07): 0-26 .
[10]	张梦萌颜红侠管兴华王倩倩. 氰酸酯树脂/聚苯醚/纳米二氧化硅电子封装材料固化动力学研究[J]. 中国塑料, 2012, 26(04): 40-44 .
[11]	吴广磊寇开昌晁敏卓龙海蒋洋. 不同环氧树脂对BMI/CE树脂体系的非等温固化行为研究[J]. 中国塑料, 2011, 25(12): 47-50 .
[12]	王松松周大鹏谷俐李坚俞立琼. 超支化聚酯改性酚醛树脂的制备与固化性能研究[J]. 中国塑料, 2011, 25(06): 34-37 .
[13]	周红军尹国强吴婉霜葛建芳林轩. 环氧树脂/改性纳米炭黑复合材料固化动力学[J]. 中国塑料, 2011, 25(04): 33-37 .
[14]	杨明山何杰李林楷肖强. 大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂的制备及其结构与性能[J]. 中国塑料, 2010, 24(06): 36-39 .
[15]	杨明山刘阳李林楷丁洁. 六苯氧基环三磷腈的合成及对IC封装用EMC的无卤阻燃[J]. 中国塑料, 2009, 23(08): 35-38 .

硅氢基与乙烯基比例对大功率LED封装用有机硅树脂固化行为的影响

Effect of the Ratio of Si—H/C=C of Organosilicone Resin Materials for Large-power LED Packaging on Curing Behavior

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