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中国塑料 ›› 2015, Vol. 29 ›› Issue (03): 112-117 .DOI: 10.19491/j.issn.1001-9278.2015.03.020
李忠鹏,闫宝瑞,信春玲,何亚东
摘要: 介绍了应用于双阶挤出机组的集中温度控制系统的设计,详细阐述了通过Profibus-DP/Modbus网关实现可编程逻辑控制器S7-300与温度控制仪表之间的通讯。实现双阶挤出机组各处温度的集中控制,以便生产工艺的统一管理和历史数据的记录与归档。研究结果表明,这种通讯方式具有响应速度快、软件设计简单以及成本低等优点。