Research Progress in Polyimide Foam Materials

doi:10.19491/j.issn.1001-9278.2020.11.016

Abstract

Abstract:

This paper reviewed the properties of PI foam materials， including thermal insulation， flame retardancy， dielectric performance， sound absorption， electromagnetic shielding effectiveness， and mechanic properties. The mechanisms for the performance improvement of PI foam materials were summarized and analyzed， and the development direction in future was prospected.

Key words: polyimide foam, heat insulating property, flame retardant behavior, dielectric performance, electromagnetic shielding

CLC Number:

TQ323.7

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