中国塑料

中国塑料 ›› 2009, Vol. 23 ›› Issue (08): 35-38 .DOI: 10.19491/j.issn.1001-9278.2009.08.008

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六苯氧基环三磷腈的合成及对IC封装用EMC的无卤阻燃

杨明山 刘阳 李林楷 丁洁   

  1. 北京石油化工学院 北京化工大学 广东榕泰实业股份有限公司 北京石油化工学院
  • 收稿日期:2009-04-16 修回日期:1900-01-01 出版日期:2009-08-26 发布日期:2009-08-26

Synthesis of hexaphenoxyl cyclotriphosphazene and its flame retardance on epoxy molding compound for large-scale integrated circuit packaging

YANG Ming-Shan Yang LIU Li-Kai LI Jie DING   

  • Received:2009-04-16 Revised:1900-01-01 Online:2009-08-26 Published:2009-08-26
  • Contact: YANG Ming-Shan

摘要： 采用滴加工艺，制备了六苯氧基环三磷腈，探索出了较佳的合成工艺，并对其进行了FT-IR表征和分析。采用自制的六苯氧基环三磷腈作为阻燃剂，制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料（EMC）。结果表明，六苯氧基环三磷腈对环氧树脂具有较好的阻燃作用，所制备的EMC可达到UL-94 V0级阻燃性能，其氧指数达到33.1%，阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系，可用于制备大规模集成电路封装用EMC。

关键词: 六苯氧基环三磷腈, 大规模集成电路封装, 环氧模塑料, 无卤阻燃

Abstract: Hexaphenoxyl cyclotriphosphazene (HPCTPZ) was synthesized using titrating technology from a hexachlorocyclotriphosphazene solution, the structure of HPCTPZ was confirmed using FTIR. The obtained HPCTPZ was introduced as a flame retardant into epoxy molding compound(EMC) for packaging of large-scale integrated circuits. The resulted EMC exhibited a flame-retardance rating of UL 94 V0 and an oxygen index of 33.1.

Key words: hexaphenoxyl cyclotriphosphazene, large-scale integrated circuit packaging, epoxy molding compound, halogen-free flame retardance

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