电磁屏蔽材料的发展现状及未来发展趋势

doi:10.19491/j.issn.1001-9278.2021.11.021

中国塑料 ›› 2021, Vol. 35 ›› Issue (11): 138-143.DOI: 10.19491/j.issn.1001-9278.2021.11.021

电磁屏蔽材料的发展现状及未来发展趋势

宋仁达, 武高健, 陈俊祥, 朱金柏, 张有忱, 杨卫民, 谢鹏程()

北京化工大学，北京 100029

收稿日期:2021-03-24 出版日期:2021-11-26 发布日期:2021-11-23

Development Status and Future Trend in Electromagnetic Shielding Materials

SONG Renda, WU Gaojian, CHEN Junxiang, ZHU Jinbai, ZHANG Youchen, YANG Weimin, XIE Pengcheng()

Beijing University of Chemical Technology，Beijing 100029，China

Received:2021-03-24 Online:2021-11-26 Published:2021-11-23
Contact: XIE Pengcheng E-mail:xiepc@mail.buct.edu.cn

摘要/Abstract

摘要：

介绍了电磁屏蔽原理与导电聚合物复合材料（CPCs）特点，论述了不同应用场合下CPCs的物理特性（柔性、硬质、涂覆），对近年来国内外电磁屏蔽材料中导电填料种类（金属、碳基、金属碳化物氮化物MXene）及其制备工艺进行了详细汇总分析，并对电磁屏蔽材料未来发展方向进行了展望。

关键词: 电磁屏蔽, 导电聚合物, 多孔材料, 柔性

Abstract:

This paper introduced the principle of electromagnetic shielding and the character of conductive polymer composites and discussed their physical features such as flexibility， hardness and coating in different applications. Moreover， the recent development in the types of conductive fillers， including metal， carbon-based， metal carbide， and nitride MXene， and the processing method for electromagnetic shielding materials were summarized and analyzed. Finally， their development direction in future was prospected.

Key words: electromagnetic shielding, electrically conductive polymer, porous material, flexibility

中图分类号:

TQ 323.5

宋仁达, 武高健, 陈俊祥, 朱金柏, 张有忱, 杨卫民, 谢鹏程. 电磁屏蔽材料的发展现状及未来发展趋势[J]. 中国塑料, 2021, 35(11): 138-143.

SONG Renda, WU Gaojian, CHEN Junxiang, ZHU Jinbai, ZHANG Youchen, YANG Weimin, XIE Pengcheng. Development Status and Future Trend in Electromagnetic Shielding Materials[J]. China Plastics, 2021, 35(11): 138-143.

图/表 1

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