硅微粉粒径及其匹配对IC封装用环氧模塑料流动性的影响

doi:10.19491/j.issn.1001-9278.2010.03.019

中国塑料 ›› 2010, Vol. 24 ›› Issue (03): 92-95 .DOI: 10.19491/j.issn.1001-9278.2010.03.019

硅微粉粒径及其匹配对IC封装用环氧模塑料流动性的影响

杨明山刘阳李林楷李冬雪

北京石油化工学院北京化工大学广东榕泰实业股份有限公司北京石油化工学院材料科学与工程系

收稿日期:2009-10-09 修回日期:1900-01-01 出版日期:2010-03-26 发布日期:2010-03-26

Effect of Spherical Sillca Particle Size and Their Matches on Flowability of Epoxy Molding Compound for IC Packaging

Mingshan YANG Yang LIU Linkai LI Dongxue LI

Received:2009-10-09 Revised:1900-01-01 Online:2010-03-26 Published:2010-03-26
Contact: Mingshan YANG

摘要/Abstract

摘要： 采用5种不同粒径的球形硅微粉（2、3、5、10、20 μm），进行级配填充制备集成电路（IC）封装用环氧模塑料（EMC），运用经典颗粒堆积理论，计算出符合粒度分布方程Dinger-Funk-Alfred的颗粒分布，使用Matlab软件编程计算出最佳的粒径配比方案。根据计算出的最佳粒径配比，混合填充于邻甲酚醛环氧树脂中，经过混炼后，制备出IC封装用EMC，分别用旋转流变仪和毛细管流变仪测定其流变性能。结果表明，不同粒径的硅微粉级配填充到模塑料中，可大大提高EMC的流动性。

关键词: 球形硅微粉, 环氧模塑料, 级配填充, 流动性

Abstract: By means of matching filling of five grades of spherical silica with the particle size of 2μm, 3μm, 5μm, 10μm, and 20μm respectively, the epoxy molding compounds(EMC) for intergrated circuits(IC) were manufactured. Using classical particle accumulation theory, the particle distribution according with Dinger-Funk-Alfred equation was calculated by Matlab simulation software, and the optimal particle size formulations were obtained. Adding the mixed silica according to the above optimal formulations into epoxy resin, the EMCs were manufactured by twin-roll compounding at 95~105℃. Measurement of rotating and capillary rheometers showed that the matching filling of silica with different particle size could improve the flowability of EMC.

Key words: spherical sillca, epoxy molding compounds, matching filling, flowability

中图分类号:

TN405.94

杨明山刘阳李林楷李冬雪. 硅微粉粒径及其匹配对IC封装用环氧模塑料流动性的影响[J]. 中国塑料, 2010, 24(03): 92-95 .

Mingshan YANG Yang LIU Linkai LI Dongxue LI. Effect of Spherical Sillca Particle Size and Their Matches on Flowability of Epoxy Molding Compound for IC Packaging[J]. China Plastics, 2010, 24(03): 92-95 .

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硅微粉粒径及其匹配对IC封装用环氧模塑料流动性的影响

Effect of Spherical Sillca Particle Size and Their Matches on Flowability of Epoxy Molding Compound for IC Packaging

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