高介电常数高分子复合材料的研究进展

doi:10.19491/j.issn.1001-9278.2010.02.002

中国塑料 ›› 2010, Vol. 24 ›› Issue (02): 6-10 .DOI: 10.19491/j.issn.1001-9278.2010.02.002

高介电常数高分子复合材料的研究进展

周文英左晶任文娥

西安科技大学

收稿日期:2009-10-26 修回日期:1900-01-01 出版日期:2010-02-26 发布日期:2010-02-26

Research Progress in High Dielectric Permittivity Polymeric Composites

Received:2009-10-26 Revised:1900-01-01 Online:2010-02-26 Published:2010-02-26

摘要/Abstract

摘要： 简要介绍了电介质材料的定义、特征及其极化机理，详细阐述了近年来铁电类陶瓷、金属粉末、碳类（石墨、炭黑、碳纤维）粒子填充的复合型聚合物基介电材料的研究和开发进展。在埋入式无源器件、印刷电路板等电子工业领域中，研究具有更高的介电常数、低损耗、耐高温、介电性能在宽广温度和频率范围内基本稳定的聚合物是该类聚合物基介电材料的发展方向。

关键词: 高分子, 复合材料, 介电常数

Abstract: The definition, characteristics, and polarization mechanism of dielectrics were first briefly introduced. The research and development of ferroelectric ceramics, metal and carbon filled polymers were reviewed.For the high dielectric permittivity polymeric composites used in embedded passive components and printed circuit boards, it was aimed to increase the dielectric permittivity and temperature resistance,decrease the dielectric loss,and stabilize dielectric permittivity and loss at wider ranges of temperature and frequency.

Key words: polymer, composite, permittivity

中图分类号:

TQ323.8

周文英左晶任文娥. 高介电常数高分子复合材料的研究进展[J]. 中国塑料, 2010, 24(02): 6-10 .

. Research Progress in High Dielectric Permittivity Polymeric Composites[J]. China Plastics, 2010, 24(02): 6-10 .

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高介电常数高分子复合材料的研究进展

Research Progress in High Dielectric Permittivity Polymeric Composites

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