
《中国塑料》编辑部 ©2008-2024 版权所有
地址:北京市海淀区阜成路11号 邮编:100048
编辑部:010-68985541 联系信箱:cp@plaschina.com.cn
广告部/发行部:010-68985253 本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发
中国塑料 ›› 2017, Vol. 31 ›› Issue (6): 71-78 .DOI: 10.19491/j.issn.1001-9278.2017.06.012
康维嘉1,贺建芸1,胡凌骁2,李嘉维1,杨卫民1,谢鹏程3
摘要: 提出了一种微流控芯片的新型成型方法——紫外(UV)光固化微注射模塑成型,微通道“十”字处和整个基体表面的气泡为其成型的主要缺陷,对后续芯片的使用将会造成很大影响;利用可视化实验研究分析了缺陷的形成原因,并研究了各工艺(注射压力、抽真空、注射方式、光照方式等)对缺陷改善的影响。结果表明,注射方式对“十”字处气泡的形成影响最大,光照方式对基体表面气泡的形成影响最大,通过选用适当的注射方式和光照方式,能够完全解决“十”字处和基体上的缺陷。