聚合物基导热绝缘复合材料的制备及逾渗模型的应用

中国塑料 ›› 2007, Vol. 21 ›› Issue (2): 15-18.

聚合物基导热绝缘复合材料的制备及逾渗模型的应用

郑彬，李宾*，戴干策

华东理工大学聚合物加工研究室，上海200237

出版日期:2007-02-26 发布日期:2021-03-09

Preparation of Thermally Conductive and Electrically Insulating Polymer Composites and Application of Percolation Model

ZHENG Bin，LI Bin*，DAI Gan-ce

The Laboratory of Polymeressing, East China University of Science and Technology, Shanghai 200237, China

Online:2007-02-26 Published:2021-03-09

摘要/Abstract

摘要： 采用乙烯一醋酸乙烯a共聚物和无机导热填料制备聚合物基导热绝缘复合材料，概述了以逾渗理论为基础的热导率计算模型，并应用所制备的导热绝缘复合材料讨论了逾渗模型的准确性。结果表明，SiC填充的复合材料具有较好的导热性能;填料体积分数达0.5时，复合材料的热导率可达1.86 W/(m0K)。研究表明，简单地运用逾渗理论在预测导热复合材料体系的热导率方面准确性不足，需要进一步考虑实际填料粒子分布与理论假设的差异以及界面相的存在等因素的影响。

关键词: 聚合物, 导热, 绝缘, 复合材料, 逾渗理论

Key words: polymer, thermal conductivity, electrical insulation, composite, percolation theory

中图分类号:

TQ325.1+2

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