大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂的制备及其结构与性能

doi:10.19491/j.issn.1001-9278.2010.06.007

中国塑料 ›› 2010, Vol. 24 ›› Issue (06): 36-39 .DOI: 10.19491/j.issn.1001-9278.2010.06.007

大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂的制备及其结构与性能

杨明山何杰李林楷肖强

北京石油化工学院北京石油化工学院广东榕泰实业股份有限公司北京石油化工学院

收稿日期:2010-03-10 修回日期:2010-04-07 出版日期:2010-06-26 发布日期:2010-06-26

Synthesis, Structure and Properties of Biphenyl Epoxy Resin for Integrated Circuit Encapsulation

YANG Ming-Shan Jie He Qiang Xiao

Received:2010-03-10 Revised:2010-04-07 Online:2010-06-26 Published:2010-06-26
Contact: YANG Ming-Shan

摘要/Abstract

摘要： 采用３，3′，5，5′-四甲基-4，4′-联苯二酚与环氧氯丙烷在18-冠-6-醚(CE18)为相转移催化剂作用下，利用两步加碱法合成了联苯型环氧树脂（TMBP），在反应温度为80 ℃、反应时间为8 h、NaOH用量为0.2 mol时，产率达83 ％。用核磁共振、红外光谱、X射线衍射、热台偏光显微镜和DSC对所制备的产物进行了结构表征。结果表明，合成的产物为TMBP，具有良好的结晶性，熔点为107.8 ℃，在冷却过程中出现液晶态。TMBP熔融黏度极低（0.02 Paos,150 ℃），用TMBP与酚醛环氧树脂（ECN）共混，可降低体系的黏度，从而提高硅微粉的填充量和大规模集成电路封装材料的流动性。

关键词: 联苯型环氧树脂, 制备, 结构与性能, 大规模集成电路封装

Abstract: Tetramethyl biphenyl epoxy resin (TMBP) was synthesized from 3,3',5,5'-tetramethyl-biphenyl-4,4'-diol and epichlorohydrin via a two-step method using 18-crown-6-ether as a Phase-transfer catalyst. The effect of temperature, reaction time, and phase-transfer catalyst on product yield was investigated. It was found that a maximum product yield of 83 % was obtained at 80 ℃ for 8 h. The chemical structure of TMBP was characterized with 1H-NMR、FTIR、XRD、POM and DSC. DSC showed that the melting temperature of TMBP was 107.8 ℃. POM results indicated that TMBP was a crystalline oligomer and its liquid crystalline behavior appears when cooled down from 120 to 76.2 ℃. TMBP has very low ηa (0.02 Paos at 150 ℃) and can be blended with ortho-cresol novolac epoxy resin(ECN) in order to decrease ηa of epoxy molding composite(EMC). It was concluded that TMBP can be used as a matrix resin for manufacturing epoxy molding compounds for integrated circuit encapsulation.

Key words: biphenyl epoxy resin, synthesis, structure and property, large-scale integrated circuits encapsulation

中图分类号:

O631

杨明山何杰李林楷肖强. 大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂的制备及其结构与性能[J]. 中国塑料, 2010, 24(06): 36-39 .

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大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂的制备及其结构与性能

Synthesis, Structure and Properties of Biphenyl Epoxy Resin for Integrated Circuit Encapsulation

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