
《中国塑料》编辑部 ©2008-2024 版权所有
地址:北京市海淀区阜成路11号 邮编:100048
编辑部:010-68985541 联系信箱:cp@plaschina.com.cn
广告部/发行部:010-68985253 本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发
›› 2023, Vol. 37 ›› Issue (10): 1-7.
• • 下一篇
张策1,杨卫民2,谭晶1,2,丁玉梅2,程礼盛2
摘要: 用X射线衍射仪、元素分析仪和扫描电子显微镜等研究了微波脱除聚丙烯腈(PAN)薄膜中残留二甲基亚砜(DMSO)的工艺,分析了微波功率和处理时间对 DMSO的脱除效果、PAN薄膜的微观结构和力学性能的影响。结果表明,随着微波处理功率的提高或微波处理时间的延长,PAN中的DMSO残留量不断降低,PAN薄膜的结晶度呈先下降后上升的趋势,晶粒尺寸不断增加,PAN薄膜的微孔孔径显著减小,拉伸强度总体上升、断裂伸长率下降。经540 W的微波处理4 min后的PAN薄膜的拉伸强度达到21.36 MPa,较初始薄膜提升46.5 %,PAN薄膜内部平均孔径减小,整体结构更加致密。