低介电常数聚酰亚胺薄膜研究进展

doi:10.19491/j.issn.1001-9278.2015.08.003

中国塑料 ›› 2015, Vol. 29 ›› Issue (8): 17-24 .DOI: 10.19491/j.issn.1001-9278.2015.08.003

低介电常数聚酰亚胺薄膜研究进展

任小龙,汪英,冯俊杰

桂林电器科学研究院有限公司

收稿日期:2015-03-18 修回日期:2014-12-02 出版日期:2015-08-26 发布日期:2015-08-26

Research Advance of Low Dielectric Constant Polyimide Films

Received:2015-03-18 Revised:2014-12-02 Online:2015-08-26 Published:2015-08-26

摘要/Abstract

摘要： 依据国内外低介电常数聚酰亚胺（PI）薄膜材料的专利研究情况，综述了近年来低介电常数PI薄膜的制备方法，包括引入含氟取代基、脂环结构、嵌段结构、微孔结构、无机杂化材料等方法制备低介电常数材料。同时，对低介电常数PI薄膜的研究趋势进行了展望。

关键词: 聚酰亚胺, 薄膜, 低介电常数, 制备, 研究进展

Abstract: This paper introduced the latest patent technologies for preparing low dielectric constant polyimide films, focusing on fluorine substituent, alicyclic moieties, the porous structure, inorganic hybrid materials and some problems on the main molecular design. The paper also summarized research and development trend of colorless transparent polyimide films in the future.

Key words: polyimide, film, low dielectric constant, preparation, research progress

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Research Advance of Low Dielectric Constant Polyimide Films

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